GB∕T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度.pdf
I臼L 40 31.080.0 1道昌中华人民共和国国家标准GB/ T 4937. 19-2018/ IEC 607 49-19: 2010 半导体器件机械和气候试验方法第19 ...