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标签“半导体”的相关文档，共40条

GB∕T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度(引线牢固性) .pdf
ICS 31.080.01 L 40 道昌中华人民共和国国家标准GB/ T 4937.14-2018/ IEC 60749-14:2003 半导体器件机械和气候试验方法第14 部分...
2025-11-23发布63 浏览13 页5 次下载1.36 MB
GB∕T 4937.13-2018 半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾.pdf
GB∕T 4937.13-2018 半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾.pdf
2025-11-23发布107 浏览5 页0 次下载1.62 MB
GB∕T 4937.13-2018 半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾 .pdf
I臼31.080 .01L 40 道B中华人民共和国国家标准GB/ T 4937.13-2018月EC 607 49-13: 2002 半导体器件机械和气候试验方法第 13 部...
2025-11-23发布143 浏览5 页5 次下载585.21 KB
GB∕T 4937.12-2018 半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动.pdf
GB∕T 4937.12-2018 半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动.pdf
2025-11-23发布53 浏览5 页4 次下载1.18 MB
GB∕T 4937.12-2018 半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动 .pdf
I臼L 40 31.080 . 0 1GB 中华人民共和国国家标准GB/ T 4937.12-2018/ IEC 60749-12:2002 半导体器件机械和气候试验方法第12 部...
2025-11-23发布119 浏览5 页5 次下载440.93 KB
GB∕T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法.pdf
GB∕T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法.pdf
2025-11-23发布103 浏览6 页3 次下载1.91 MB
GB∕T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法 .pdf
ICS 31.080.01 L 40 道18和国国家标准圭KJ，、、中华人民GB/ T 4937. 11-2018/ IEC 607 49-11 : 2002 半导体器件机械和气候试...
2025-11-23发布143 浏览6 页5 次下载702.99 KB
GBT4589.1-1989半导体器件分立器件和集成电路总规范可供认证用.pdf
标准分享网 www. bzfxw. com 免费下载www.bzfxw.comwww.bzfxw.com标准分享网 www. bzfxw. com 免费下载www.bzfxw.comwww.bzfxw.com...
2025-11-23发布85 浏览22 页3 次下载888.37 KB
GBT 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度 .pdf
lCS 31.080.01 L 40 道B中华人民共和国国家标准GB/T 4937.22-2018/IEC 60749-22:2002 半导体器件机械和气候试验方法第 22 部分：...
2025-11-17发布183 浏览18 页5 次下载1.94 MB
GBT 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性 .pdf
ICS 31.080.01 L 40 GB 中华人民共和国国家标准GB/T 4937.21-2018/IEC 60749-21 :20 门半导体器件机械和气候试验方法第 21 部分...
2025-11-17发布73 浏览19 页5 次下载2.02 MB
GBT 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿.pdf
ICS 31.080.01 L 40 中华人民共和国国家标准GB/T 4937.20-2018/IEC 60749-20:2008 半导体器件机械和气候试验方法第 20 部分：塑封...
2025-11-17发布98 浏览23 页5 次下载2.71 MB
GBT 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法.pdf
ICS 31.260 L 51 中 ,f-b 一』←A 人民主I二不日国国家标准GB/ 'l' 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方...
2025-11-22发布164 浏览8 页4 次下载710.35 KB
GBT 35010.3-2018 半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南.pdf
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2025-11-22发布70 浏览32 页5 次下载3.03 MB
GBT 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 .pdf
lCS 31.200 L 55 道B中华人民共和国国家标准GB/T 15879.5-2018/ IEC 60191-5: 1997 代替 GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标...
2025-11-21发布100 浏览37 页5 次下载3.65 MB
GBT 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分模拟集成电路.pdf
GB/T 17940- 2000前谧「1 本标准等同采用国际电工委员会标准 IEC 748-3:1986《半导体器件集成电路第 3 部分：模拟集成电路》以及该...
2025-11-21发布127 浏览108 页0 次下载4.85 MB
GBT 17574.9-2006 半导体器件集成电路第2-9部分数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范.pdf
GBT 17574.9-2006 半导体器件集成电路第2-9部分数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范.pdf
2025-11-21发布68 浏览15 页2 次下载408.94 KB
GBT 17574.20-2006 半导体器件集成电路第2-20部分：数字集成电路低压集成电路族规范.pdf
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2025-11-21发布181 浏览6 页3 次下载157.66 KB
GBT 17574.11-2006 半导体器件集成电路第2-11部分：数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范.pdf
标准分享网 www. bzfxw. com 免费下载标准分享网 www. bzfxw. com 免费下载标准分享网 www. bzfxw. com 免费下载标准分享网 w...
2025-11-21发布141 浏览14 页4 次下载373.44 KB
GBT 17574.10-2003 半导体器件集成电路第2-10部分数字集成电路集成电路动态读写存储器空白详细规范.pdf
GB/T 17574. 10-2003/IEC 60748- 2- 10: 1994oli青《半导体器件集成电路数字集成电路》分为十三个部分: — GB/T 5965---200。 ...
2025-11-21发布197 浏览15 页4 次下载504.33 KB
GBT 16464-1996 半导体器件集成电路第1部分：总则.pdf
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2025-11-21发布176 浏览19 页0 次下载807.19 KB

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